在半导体制造的整个流程中，IC设计、晶圆制造、晶圆测试以及晶圆封装是不可或缺的关键步骤。每一个环节都对最终产品的质量和性能有着直接影响，而其中晶圆测试作为验证半导体器件功能和性能的关键步骤，起着举足轻重的作用。晶圆测试：从晶圆针测到最后测试