GTX275显卡参数解说

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GTX275显卡参数解说

NVIDIA GTX275采用55nm制造工艺的G200显示核心，拥有240个流处理器28个光栅单元和80个纹理单元，同时公版GTX275的核心/shader/和显存频率分别为633/1404/2268MHz，显卡显存容量为896MB，显存位宽为448bit，在供电接口方面采用双6pin接口设计。

中文名GTX 275存显容量896 MB流处理器频率1404 MHz核心频率633 MHz

目录

1综述

2参数解说

综述

编辑播报

制造工艺	55 nm
核心频率	633 MHz
流处理器频率	1404 MHz
显存频率	1134 MHz / 2268 MHz
显存容量	896 MB
显存接口	448-bit
显存带宽	127 GB/s
流处理器数目	240
光栅单元	28
纹理单元	80
纹理渲染带宽	50.6 GigaTexels/sec
接口	2 x Dual-Link DVI-I
插槽	Dual Slot
电源接口	2 x 6-pin
TDP功耗	219 watts
GPU温度极限	105° C

参数解说

编辑播报

GTX275

关于GTX275的具体规格，从架构来看，GTX260拥有216个流处理器，即9组TPC（Texture Processing Cluster），而GTX275则拥有与GTX285一样同为240个SP，显然为了保证GTX275在性能上的较大优势。当然，除了保证原有240流处理器数来提升性能外，提高 显卡运行频率也是行之有效的方法。我们可看做GTX275是GTX260的高频版本，GTX275的核心频率达到633MHz，显存频率1134MHz（即2268MHz），总体性能上会比GTX260有大幅度升幅。但值得一提的是，NVIDIA将不会推出公版的GTX275显卡，而是会把设计的权限交给各AIC厂商，届时各厂商将会自行设计合适的方案来打造这款GTX275。并且，公版的GeForce GTX275将继续延用GTX260的P897 PCB设计方案，制作成本比较低，有利于市场竞争。因此GTX275继续采用了这一设计方案，毕竟在显存位宽上与GTX260一样，基本上不需要改动什么就可以直接使用原来的PCB了。

市售高端产品规格对比及发现

	GTX 275	GTX 285	GTX 260+	HD 4890
晶体管数量	14亿	14亿	14亿	9.56亿
核心代号	G200	G200-350	G200-103	RV790
核心工艺	55nm	55nm	55nm	55nm
图形核心架构
连接界面	PCI-E 2.0	PCI-E 2.0	PCI-E 2.0	PCI-E 2.0
DirectX 版本	DirectX 10	DirectX 10	DirectX 10	DirectX 10.1
核心频率	633MHz	648MHz	575MHz	850MHz
Shader单元数量	240个	240个	216个	800个
Shader频率	1404MHz	1476MHz	1242MHz	850MHz
纹理单元	80个	80个	72个	40个
显存类型	GDDR3	GDDR3	GDDR3	GDDR5
显存频率	2268MHz	2484MHz	2000MHz	3900MHz
显存容量	896MB	1024MB	896MB	1024MB
显存位宽	448bit	512bit	448bit	256bit
显存带宽	127GB/s	158.9GB/s	112GB/s	124.8GB/s
高清视频加速
技术名称	Purevideo HD	Purevideo HD	Purevideo HD	AVIVO HD
H.264解码支持	是	是	是	是
VC-1解码支持	部分	部分	部分	是
集成数字声卡	否	否	否	7.1声道

在GTX275显卡上下毗邻的两款产品上，GTX275似乎更像是将两者结合起来的产物，它拥有GTX285的240个流处理器数量，同时也拥有了GTX260+的448bit显存位宽，这样做即区分开了三者之间的性能差距，保证不会出现超频后达到某款产品的性能，同时也更加合理的控制了显卡的整体成本。当然，NVIDIA自然也为GTX275显卡使用了55nm工艺，这一点与GTX285、GTX260+相同。

完整240个流处理器 核心架构回顾

因为NVIDIA的产品线横跨两代架构，所以我们有必要回顾一下GTX200系列产品的核心架构，也就是G200图形核心的架构。从DirectX10发布统一架构以来，NVIDIA一共推出过三代产品。最早的当属G80，也就是第一代统一架构核心，随后的G92主要是工艺上的改变，在架构上基本延续了G80的设计。而G200图形核心才是DirectX10后NVIDIA推出的第二代统一架构的新核心。

读者可能都有印象，在DX10发布时提出了一个全新概念，将Pixel Shader与Vertex Shader单元统一起来不再做区分，也就是说一个Shader单元既能够处理Pixel运算也能够处理Vertex运算，此外，在统一架构当中还加入了Geometry Shader单元这个概念，同样规Shader统一分配。在G200的第二代统一架构当中依然遵循着这样的原则，只是NVIDIA再次强化了这个架构。

GTX275保留了GTX285上拥有的240个流处理器和40个纹理单元，这240个流处理器以及40个纹理单元被平均得分为了10个阵列，每个阵列当中包含24个流处理器（被划分为3组）以及8个纹理单元，共享L1缓存。NVIDIA在大幅度增强浮点运算能力的同时，也不忘继续对纹理填充率的增加，相比较GTX285和GTX280，因为前者频率更高，所以纹理填充率的数字也更高，达到了518亿次/秒，而GTX280的数字为482亿次/秒。

GTX275的设计模式可以进行整数运算以及浮点运算，存储操作，和逻辑算符，每一个流处理器都是一个多线程硬件处理器，这样的处理器将内建级流水线，每一条线程可以执行一条指令。GTX275的渲染流程包括顶点shaders、像素shaders、几何shaders以及compute shaders，对于显卡的流处理器，为了获得更多的效能，线程在执行一个shader程序时，其他很多相应的线程经常也会同时执行相同的shader程序。

此外NVIDIA的统一架构可以采用两种不同的处理模式。对于TPC的执行，架构是MIMD（多重指令，多重数据）模式；而对于SM执行，架构就成了SIMT（单一指令，多重线程）模式。SIMT对SIMD（单一指令，多重数据）从性能和每一条可编程序两方面加以改进。作为标量，SIMT并没有设置矢量宽度，所以可以全速执行运算，而不用估计矢量大小。正好相反，如果输入数据小于MIMD或者SIMD 的宽度的话，SIMD会以低速运算。SIMT可以确保处理器核心一直处于完全被利用状态。

从编程人员的角度看，SIMT模式允许每一条线程占据各自的路径。由于分支过程由硬件操控，所以没有必要在矢量宽度中管理分支。两种模式分别对应两种运算类型，TPC模式更适合3D渲染，也就是3D游戏需求；而SM模式则是大规模并行计算适合的模式，也就是基于CUDA技术的各种GPU加速运算，比如视频编码、比如图形处理、比如科学计算等等。

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